樹脂モールドICの剥離・ボイド検出、チップ・パッケージクラックの検出、チップオンボードのダイボンディング評価、フリップチップボンディングのバンプ接合評価など、高精度な超音波探傷映像化装置で、より微細なきずまで検出可能です。
また基板の異常発熱部の検出には各種赤外線カメラが有効です。