| 超音波探傷器 HIS3 HF |
| パルサ出力 |
-200V (無負荷)
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| パルサ立ち下がり時間 |
1.0ns 以下
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| レシーバ帯域 |
1.0〜300MHz (-3dB)
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| ゲイン調整範囲 |
0〜71dB/1dBステップ
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| ビーム路程計測 |
0〜40.96µsec
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| 3軸スキャナー機構部 |
| 走査範囲/駆動方式 |
- X:310mm リニアモータ方式
- Y:350mm ボールネジ+パルスモータ
- Z:50mm ボールネジ+パルスモータ (Z軸:パレット昇降による水距離調整）
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| 走査速度 |
Max. 1000mm/sec
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| 走査ピッチ |
2µm〜1.0mm (X-Y)
※typeR 最小収録ピッチ0.8µm (分解能0.1µm)
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| 走査モード |
平面走査 (X-Yモード)
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| 水槽容積 |
幅430mm × 奥行590mm × 高さ100mm
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| その他 |
走査エリアティーチング、ジョグリモコン付
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| データ収録点数 |
Max. 300,000,000点 (一回の走査収録)
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| データ保存 |
HDD、DVD-RW
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| データ処理 |
| 画像処理ソフト |
- 階調表示:
- 2色間256階調
- カラー:
- 16階調、RYB256階調
- エコー評価:
- 音圧階調、深さ階調、MURAI階調
- リアルタイム処理:
- 平面、平面–2方向断面同時表示(B、ST断面)
- 画像処理:
- 平面像、断面像、透視増、立体像、ワイヤーフレーム、スクロール表示、精密探傷(ズームアップ探傷)、映像内測定、拡大、カーソル位置行き、面積率、設定表示、エコー高さ表示、エコー高さ透視、指定点データ読取り
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