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ミクロンオーダーの欠陥検出
µ-SDSは高周波・高分解能超音波探傷器HIS3 HF (レシーバ帯域1〜300MHz) を搭載し、0.1µm分解能 (typeR仕様の場合) を可能にした高精度超音波探傷映像化装置です。 電子部品の精密検査、金属・セラミックス・新素材等の内部検査に幅広く適応可能な装置です。
CSPのアンダーフィル内のボイド検査
断面イメージ図
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FRP材料内部のガラス繊維の超音波探傷映像 |
セラミックコンデンサ部品内部の超音波探傷映像